一、設備特點(diǎn)：

   1.適用印刷線(xiàn)路板的鎳、金電鍍，設備采用整體升降結構，縮短運行時(shí)間，提供產(chǎn)量。   

   2.采用智能型高精度自動(dòng)控制系統運行，性能穩定。

   3.設備結構緊湊，占地面積小，產(chǎn)量大。

   4.鍍層均勻。單片和整掛誤差小。

  

二、生產(chǎn)能力：

鍍鎳

     膜  厚     : 1～9µm

鍍金 （Hard or Soft）

     膜  厚     : 0.03～0.15µm